股票资讯从哪里获取 正宇光伏苦求一种后面 poly 减薄的 n-TOPCon 电板制备措施专利, 缩短电板烧穿风险莳植电板效果

金融界2024年12月21日音书，国度常识产权局信息清楚，常州正宇光伏科技有限公司苦求一项名为“一种后面poly减薄的n-TOPCon电板的制备措施”的专利，公开号CN119153583A，苦求日历为2024年10月。

专利摘录清楚，本发明属于太阳能电板时间鸿沟，具体触及一种后面poly减薄的n‑TOPCon电板的制备措施。那时间重点如下：在后面遴荐PECVD法制备包含隧穿氧化钝化结构的叠层结构，退火后取得的叠层结构为：第一SiOx/第一poly‑Si(n+)/第二SiOx/第二poly‑Si(n+)/PSG；遴荐激光器作用于非斗殴区域的PSG，使非斗殴区域的PSG疏松，出现孔隙，造成疏松PSG；遴荐碱洗，使碱液通过疏松PSG的孔隙将非斗殴区的第二poly‑Si(n+)和第二SiOx同期去除。达到减薄n‑TOPCon电板后面的盘算推算，同期保留斗殴区域的poly‑Si，缩短电板的烧穿风险，莳植电板效果。

本文源自：金融界